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PCB電路板的自動(dòng)焊錫應(yīng)用市場(chǎng)

類(lèi)別:焊錫機(jī)百科 文章出處:歐力克斯發(fā)布時(shí)間:2021-04-06 瀏覽人次: 字體變大 字體變小

PCB是印刷電路板(Printed Circuit Board)的簡(jiǎn)稱,是電子工業(yè)的重要部件之一,幾乎用于所有的電子產(chǎn)品,主要作用是實(shí)現(xiàn)各個(gè)元件之間的電氣互連。PCB由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤(pán)組成,具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。其制造品質(zhì)可直接影響電子產(chǎn)品的可靠性,是當(dāng)今電子信息產(chǎn)品制造的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),也是目前全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值最大的產(chǎn)業(yè)。


PCB的應(yīng)用市場(chǎng)十分廣泛,包括消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、通信、醫(yī)療、軍工、航天等。目前消費(fèi)電子和汽車(chē)電子發(fā)展快速,成了PCB應(yīng)用的主要領(lǐng)域。長(zhǎng)期以來(lái),全球PCB產(chǎn)值主要集中在北美、歐洲及日本等地區(qū),2000年后PCB產(chǎn)業(yè)重心開(kāi)始向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移,尤以中國(guó)市場(chǎng)為最。2009年,中國(guó)大陸PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約占全球的1/3,到2017年已達(dá)50.5%,占據(jù)全球PCB產(chǎn)值的半壁江山。


而在消費(fèi)電子的PCB應(yīng)用中,F(xiàn)PC的發(fā)展速度最快,占PCB市場(chǎng)的比重不斷提升。FPC 是柔性印刷線路板(Flexible Printed Circuit)的簡(jiǎn)稱,是以聚酰亞胺(Polyimide,PI,工業(yè)界又稱之為PI 覆蓋膜)或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板,具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。在當(dāng)下移動(dòng)電子產(chǎn)品智能化,輕薄化的趨勢(shì)下,F(xiàn)PC憑借密度高、重量輕、厚度薄、耐彎曲、結(jié)構(gòu)靈活、耐高溫等優(yōu)勢(shì)被廣泛運(yùn)用,并成為目前滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法。


歐力克斯自動(dòng)焊錫機(jī)的加工優(yōu)勢(shì):

1、適用范圍廣,可焊接一些其他焊接中易受熱損傷或易開(kāi)裂的PCB元器件,無(wú)需接觸,不會(huì)給焊接對(duì)象造成機(jī)械應(yīng)力;

2、可在PCB、FPC密集的電路上對(duì)烙鐵頭無(wú)法進(jìn)入的狹窄部位和在密集組裝中相鄰元件之間沒(méi)有距離時(shí)變換角度進(jìn)行照射,而無(wú)須對(duì)整個(gè)PCB電路板加熱;

3、焊接時(shí)僅被焊區(qū)域局部加熱,其他非焊區(qū)域不承受熱效應(yīng);

4、焊接時(shí)間短、效率高,并且焊點(diǎn)不會(huì)形成較厚的金屬間化物層,所以質(zhì)量可靠;

5、可維護(hù)性很高,傳統(tǒng)電烙鐵焊接需要定期更換烙鐵頭,而激光焊錫需要更換的配件極少,因此可以消減維護(hù)成本。


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