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非接觸式高速噴射閥突破了傳統(tǒng)點膠技術,搭載于平臺式點膠機、在線式點膠機均適用,噴射式點膠在產(chǎn)品生產(chǎn)成本上具有顯著優(yōu)勢。
大多數(shù)智能手機內(nèi)部芯片會使用底部填充膠對芯片封裝填充工作以加強手機使用壽命,底部填充點膠機有哪些優(yōu)勢呢?
怎么選擇高品質(zhì)的高速噴射點膠機、精密點膠機設備成為很多客戶所關注的問題,現(xiàn)在跟隨歐力克斯了解下高速噴射點膠機的優(yōu)勢在哪里。
歐力克斯噴射式熱熔膠點膠機用于3C數(shù)碼電子行業(yè)點膠,如有手機邊框外殼、電池點膠、相機模組、鏡頭等高精密產(chǎn)品點膠。
歐力克斯自動點錫膏設備以非接觸式點錫膏工藝應,解決了FPC軟板粘接/焊接/underfill底部填充/表面貼裝邦定/檢測試紙噴涂/堆棧封裝POP等工藝難題。
非接觸式噴射閥噴膠技術特點
底部填充點膠機(underfill)有哪些功能?
噴射式手機點膠機電池底部填充工藝的作用
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怎么選擇高品質(zhì)的高速噴射點膠機?
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