自動(dòng)焊錫機(jī)主要廣泛被運(yùn)用在電子設(shè)備制造行業(yè)，其針對(duì)生產(chǎn)設(shè)備很難操作的工藝制程以及焊錫加工，特別是針對(duì)于線(xiàn)路板，pcb焊線(xiàn)，充電器插件等等都具備很好的焊接效果，那么在使用焊錫機(jī)作業(yè)的時(shí)候應(yīng)該注意什么呢？下面就以pcb板自動(dòng)焊錫為例進(jìn)行一個(gè)簡(jiǎn)要的分析。

PCB自動(dòng)焊錫機(jī)焊錫技術(shù)是電子技術(shù)的重要組成部分，而且，在電子產(chǎn)品制造過(guò)程中，PCB都是必不可少的，無(wú)論今后科技水平發(fā)展如何迅速，PCB焊錫是一個(gè)永恒不變的技術(shù)話(huà)題。因此要焊接好PCB，以下是分享如何焊接好PCB的幾個(gè)要點(diǎn)：

   1、焊件表面應(yīng)清潔，為了使自動(dòng)焊錫機(jī)和焊件達(dá)到良好的結(jié)合，焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污。在焊錫前務(wù)必清除干凈，否則影響焊件周?chē)辖饘拥男纬?，從而無(wú)法保證焊錫質(zhì)量。

   2、焊錫機(jī)焊錫時(shí)間的設(shè)定要合適，焊錫時(shí)間，是指在焊錫過(guò)程中，進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需要的時(shí)間。它包括焊件達(dá)到焊錫溫度時(shí)間，焊錫的熔化時(shí)間，焊劑發(fā)揮作用及形成金屬合金的時(shí)間幾個(gè)部分。線(xiàn)路板焊錫時(shí)間要適當(dāng)，過(guò)長(zhǎng)易損壞焊錫部位及器件，過(guò)短則達(dá)不到要求。

   3、自動(dòng)焊錫機(jī)焊錫的溫度設(shè)定要合理，熱能是進(jìn)行焊錫不可缺少的條件。在錫焊時(shí)，熱能的作用是使焊錫向元件擴(kuò)散并使焊件溫度上升到合適的焊錫溫度，以便與焊錫生成金屬合金。

   4、助焊劑的選擇要合適，助焊劑的種類(lèi)很多，其效果也不一樣，使用時(shí)應(yīng)根據(jù)不同的焊錫工藝、焊件的材料來(lái)選擇不同的助焊劑。助焊劑用量過(guò)多，助焊劑殘余的副作用也會(huì)隨之增加。助焊劑用量太少，助焊作用則較差。焊錫電子產(chǎn)品使用的助焊劑通常采用松香助焊劑。松香助焊劑無(wú)腐蝕，除去氧化、增強(qiáng)焊錫的流動(dòng)性，有助于濕潤(rùn)焊面，使焊點(diǎn)光亮美觀。