微電子封裝行業(yè)對全自動點膠機有哪些封裝要求

流體點膠是一種以受控的方式對流體進行精確分配的過程,它是微電子封裝行業(yè)的關鍵技術之一。目前,點膠技術逐漸由接觸式點膠向無接觸式(噴射)點膠技術轉變。從微電子封裝過程的應用出發(fā),歐力克斯帶大家了解一下微電子封裝對全自動點膠機點膠技術有哪些要求？

1、實現膠滴直徑≤φ0.25mm的微量點膠，并進一步實現膠滴直徑≤Ф0.125mm，全自動點膠機并由鄰近膠滴形成各種預期圖案的數字化點膠技術；

2在點膠空間更緊湊或受到限制的情況下能快捷準確地實現空間三維點膠；

3、在大尺寸、微間隙、全自動點膠機高密度I/O倒裝芯片的條件下能實現預期復雜圖案的高精度精確點膠；

4、光電器件、MEMS以及微納器件封裝要求一致性高的微量點膠技術。當前，能夠部分應對以上挑戰(zhàn)的點膠技術基本上只有接觸式的螺桿泵點膠和非接觸式的噴射點膠。