芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路，是指內含集成電路的硅片，體積很小，是計算機或其它電子設備的一部分。芯片作為信息產業(yè)的基礎和核心，是國民經濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產業(yè)。

高速噴射點膠機可解決半導體芯片underfill底部填充哪些難題？我們知道，芯片制造是一個十分復雜的系統(tǒng)工程，任何一個環(huán)節(jié)出現短板，都會拉低芯片性能。打造具有全球競爭力的高性能芯片，不僅要突破芯片架構設計、制造工藝等高門檻，還要保證芯片的穩(wěn)定性，這對芯片底部填充封裝工藝也是提出了極高的要求。

在此背景下，歐力克斯智能噴射點膠機，非接觸式底部填充工藝完美解決芯片填充出現的空洞率高、質量不穩(wěn)定等問題，成為助力“中國芯”崛起的重要力量。成就高質量“中國芯”需要高標準填充工藝，噴射點膠機解決underfill底部填充工藝難題：

1、操作性及效率性方面要求：對芯片底部填充速度、固化時間和固化方式以及返修性的高要求。

2、功能性方面要求：填充效果佳，不出現氣泡現象、降低空洞率，以及芯片抗跌震等性能要求。高速噴射點膠機非接觸噴射底部填充，點膠精準精密化程度高。

3、可靠性方面要求：芯片質量密封性、粘接程度，以及表面絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱沖擊等方面的合格效果。

針對以上高質量芯片底部填充封裝要求，精密點膠設備專業(yè)集成商蜻蜓智能研發(fā)生產具有解決性質的噴射點膠機，可用于精密度比較高的半導體芯片底部填充、點膠粘接、點錫膏、封裝等工藝。歐力克斯智能高速噴射點膠機采用德國品牌噴射閥，非接觸式噴射填充，具有高速、精密、精準等效果。